1. 完成公司主要产品和客户群体的销售目标；

2. 根据产品情况，明确客户需求，完成客户持续追踪直至完成订单；

3. 与市场同事配合完成产品的市场营销，特别是关联客户拓展的工作；

4. 建立客户档案，梳理客户清单，做好产品对应的销售市场的信息收集、整理、分析工作；

5. 负责与下游代理渠道的获取、对接和配合；

6. 收集行业内各地招标信息，提前准备招投标工作；熟悉竞争对手信息及动态，给出应对建议方案；

7. 为客户提出的关于气体传感器、仪器特殊需求，提供可行的解决方案。

能力偏好：

1. 有仪器仪表、传感器、科学仪器等产品3年以上销售工作经验者优先；

2. 有环境、电力、石化、高校实验室等行业客户相关销售经验者优先；

3. 熟悉ToB、ToG销售渠道和资源者优先；

4. 有很强的逻辑表达能力、沟通能力和熟练的项目协调能力和执行力；

5. 有很强的市场感知能力，可以敏锐地把握竞争动态、市场需求的能力；

6. 对激光分析仪器、气体传感器等产品形态、行业参数有知识储备者优先；

7. 对仪器产品基本的动手操作、问题定位有经验者优先。

1. 有PS基础，可以完成基础的物料准备

2. 有公众号、网页、多媒体运营经验

3. 能独立完成公众号初稿内容的编写

4. 工作效率高，沟通简洁明确

5. 在保证工作质量的情况下可选择线上实习

1、具备积极主动的态度，已经掌握并愿意继续学习从光学（TDLAS）、机械、电子（电路结构、电路板设计）到编程和光谱学的全方位技能，并致力于打造世界级产品并推动其量产。

2、动手能力强，热爱解决问题，渴望学习系统各方面知识。

3、能够首次组装新系统，快速解决问题并提出解决方案，与工程团队协作改进系统。

4、在协作环境中成长，具备学习和教学能力。简言之，渴望接受挑战并对公司未来产生重大影响。

关键职责：

1、实施光谱测量系统的高级电光机械设计，包括首次组装新设计、开发和文档化新装配流程、支持工程试制、培训技术人员并转移至制造部门。

2、搭建并创建新工装站，灵活制定临时解决方案，并与工程团队协作实现永久方案。

技术专长：

动手工程能力：负责高精度、高性能微光机械系统的开发与制造。

光学组件知识：愿意学习近红外光学组件（如激光器、探测器、隔离器和镀膜光学元件）。

技术能力：掌握微基准光学、主动/被动对准工艺，并保持微米级机械公差。

现代装配技术：了解或愿意学习现代光学装配技术（如UV/热固胶、焊接、激光焊接），以提升可制造性和可靠性。

可靠性测试与分析：愿意学习并负责可靠性测试、报告及问题解决方案。

新兴技术：持续学习并最终成为光谱学和光谱仪器的专家。

工具设计与搭建：对工程充满热情，鼓励学习新工程设计工具并逐步参与深度工程设计工作。

技术标准：注重细节，愿意额外投入确保系统和流程文档完善，并主动承担问题责任。

资格要求：

1、物理、光学工程、机械工程或相关专业学士学位。

2、3年以上仪器设备类研发和组织生产的经验。

3、证明具备光学、机械、电子和软件子系统的理解与熟悉度。

4、熟悉机械工程设计工具（Solidworks）。

5、有工程成就记录和强烈热情。

6、优秀的沟通与协作能力。

7、能在快节奏、动态环境中工作，适应优先级和需求的变化。

8、证明对研发与产品开发交叉领域的工程充满热情。

参与开发基于前沿光谱技术的系统，其性能依赖于卓越的模拟信号保真度和嵌入式控制。该岗位需全面负责模拟前端开发（包括高速跨阻放大器（TIA）、激光驱动器和ADC接口），并与嵌入式团队紧密合作，确保信号完整性和系统级集成。

关键职责：

1、设计、仿真并验证用于光谱和传感应用的模拟/混合信号电路（跨阻放大电路、激光电流温度控制、ADC/DAC接口）

2、应用布局、接地、屏蔽和阻抗控制最佳实践，最小化噪声和干扰。

3、使用Cadence进行原理图绘制和PCB布局，并通过SPICE或类似工具进行混合信号仿真。

4、使用示波器、逻辑分析仪、VNA等仪器进行实验室调试和验证。

5、与嵌入式架构师协作，进行嵌入式固件的增量维护（如驱动更新、引脚映射、启动调整）。

6、与光学、模拟和机械工程师紧密合作，将电子系统集成至复杂系统中。

7、文档化设计、维护版本控制并参与共享工程标准制定。

资格要求：

· 电气工程或相关专业本科/硕士学位。

· 精通原理图绘制和PCB布局工具（优先Cadence）。

· 具备混合信号仿真经验（SPICE或同等工具）。

· 扎实掌握噪声敏感系统的接地、屏蔽和信号完整性实践。

· 熟悉嵌入式C/C++（用于维护和启动）。

强大的沟通能力，具备跨学科团队协作能力。

1. 精通C/C++语言，数据结构；有良好的编程规范.

2. 熟悉ARM/DSP/FPGA/SOC其中一种或几种CPU架构，熟练掌握嵌入式开发调试工具和软件性能调优方法；

3. 精通嵌入式常用接口规范及协议，如TCP/IP，USB，Ethernet，SPI，UART，I2C 等，并有相关实际开发经验

4. 熟练使用Linux、U-boot移植、内核的移植和裁剪优先；有ADC,DAC及DDS等相关应用经验及滤波、拟合等算法经验优先；逻辑思维,学习能力强，能吃苦耐劳，责任心强，有自我驱动力；

1.负责产品的结构设计及结构图纸的绘制；

2.负责结构组件的材料选型、加工制作的跟进及确认，样机制作组装及调试；

3.负责产品结构技术资料的输出（图纸、BOM、结构样机测试报告等）以及及时归档；

4.负责协助各项目负责人在测试时，相关的结构性质工作。

职位要求：

1.大专及以上学历，机械设计，机械制造，自动化，材料成型等相关专业优先；

2.熟练掌握2D（AutoCAD）及3D绘图软件（主用Solidworks）；

3.熟悉常见塑料、金属材料特性、加工制造工艺、产品组装工艺；公司器件主方向为机加件和钣金件，后期会涉及开模件；

4.熟悉电子类产品的行业标准，包括防水、防尘、绝缘、密封等；

5.有从零到一的实战经验优先；熟悉仿真类加分；有仪器仪表相关工作经验加分；

6.善于沟通协作，团队意识强，无个人主义，有创业团队协作精神

1.根据公司战略发展目标，负责公司在各地相关政策的申请和跟进，制定各类行业相关展会、发布会、赛事的参与计划；

2. 负责公司线上线下的多种形式活动策划及传播；

3. 策划并落地公司内部各项重要会议；

4. 定期熟悉和了解公司产品业务相关的发展进度，并更新相关资料素材；

5. 分析行业趋势及成本现状，积极调整运营策略保持公司安全和竞争力。

能力偏好：

1. 本科及以上学历，专业不限；性格开朗，善于沟通和表达，擅长组织活动，有相关工作经历或学生会骨干、社团达人优先；

2. 熟悉线上/线下活动，擅长策划与方案制定，对环境变化和竞争对手策略敏感；

3. 有较强的跨部门沟通协调能力。